硅微粉是一种物理、化学性质均十分稳定的中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理。 对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，不产生结团现象。 硅微粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。 能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。 能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而消除内应力，防止开裂。 由于硅微粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和消除沉淀，分层现象。 硅微粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 硅微粉的化学成分为二氧化硅（SiO2），属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，硅微粉均匀分布、覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀性。 加入硅微粉后，可降低各类产品的成本。

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